基板の微細化・高密度化が進むにつれ、従来スプレーバルブによる塗布で「線幅が安定しない」「部品間の狭い領域で飛散する」といった声が増えています。特に、狭小領域を対象とした細線スプレー塗布では、従来のバルブでは安定した塗布が難しく、工程品質に関わる複数の課題が顕在化していました。

• スプレー幅が広がることによる微細パターンの塗布不良
  基板の微細配線・狭ピッチ部では、霧化粒子径が大きい従来方式では最小ライン幅が大きくなり、意図しない配線への液剤付着が発生していました。
• 狭い場所に対して塗布膜厚を薄く塗布したいものの、対応できる塗布方法がなかったため、マスキングによって対応していました。
• ニードルタイプのノズルによる近接塗布では、高さ方向のティーチングが複雑になり、作業負荷が増えていました。そのうえ、基板の反りなどにより、ニードルとの接触が発生する可能性もありました。

新製品Fine Line スプレーバルブSV92FLの導入により、電子基板の微細パターン塗布における従来課題が大幅に改善され、安定した高精度スプレー工程が実現しました。SV92FLは、電子基板の微細パターンや狭ピッチ領域に向けて最適化されたFine Line（細線）スプレー専用バルブです。小型・軽量ボディと高精度霧化技術を組み合わせることで、限られたスペースでも安定した極細スプレー塗布を実現し、基板コーティング工程の「精度」「安定性」「生産性」を大きく向上させます。

幅1.0mm以下の極細ラインスプレーを安定形成

独自の微粒化技術により、1.0mm 以下の狭幅ライン塗布が可能です。狭ピッチ配線・微細パターン部でも液幅が広がりにくく、膜厚ムラやオーバースプレーを防止できます。線幅の再現性が高まり、量産品質が安定しました。
また、霧化の安定性が高く、ミストの飛散を大幅に低減できます。周辺部品の汚染が減少し、基板の外観品質が向上しました。さらに、ノズルキャップの交換だけでなく、塗布距離の調整によって幅調整が可能です。ノズル先端距離Aを調整することで、塗布幅Bがそれに応じて変化します。

狭エリアへの薄膜塗布の実現

従来のニードル塗布やJETディスペンス塗布では難しかった狭い範囲への塗布に対しても、膜厚を抑えながら塗布できるため、狙いの厚みに仕上げることが可能になりました。また、JETディスペンスで起こりがちな気泡の残存もなく、塗布後はきれいな状態を維持できました。

小型・軽量ボディによるロボット搭載への自由度が拡大

SV92FLは従来製品と比べて約50％のサイズに小型・軽量化されており、卓上ロボット・多軸ロボットへの搭載自由度が向上しました。複数ヘッドの同時搭載や他の機器との並行搭載でも、ロボット機器の取付寸法や可搬重量を気にすることなく、自由に搭載できるようになりました。

Fine Line Spray Valve SV92FL

新製品 SV92FL は、電子基板の狭ピッチ・微細領域に最適：微細LED、コネクタ周囲、IC パッケージ周辺など、 電子基板の 最狭ピッチエリア でも正確に塗布できるよう設計されており、高密度基板・高機能電子機器の品質要求に応える最適なスプレーソリューションです。

• 幅 1.0mm 以下での細線スプレー（ファインライン）塗布が可能
• 塗布ロボットが低速移動でも細い線引き塗布が可能
• 取り付け場所を選ばない最小サイズのバルブボディ：従来モデルと比較して大幅に小型・軽量化されたバルブボディを採用
• 吐出流量の微細調整が可能

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