タッチパネル・センサーパネルの電極形成工程では、導電性を確保するために銀ペーストが広く使用されています。しかし、導電フィラーを多く含む高粘度・高充填タイプのペーストは、ノズル先端で凝集しやすく、従来の空圧式ディスペンサーでは吐出安定性の確保が難しいという課題がありました。特に長時間連続運転時にはノズル詰まりや吐出不良が頻発し、ライン停止や再調整が必要になるなど、生産性と品質の両面で大きな影響を及ぼしていました。

また、ライン状に均一な塗布を行う際には、空圧制御だけでは吐出量が一定に保てず、塗布幅のばらつきや端部のにじみが発生。これにより、電極間の導通不良や外観不良が発生し、最終製品の歩留まり低下を招いていました。

• ノズル詰まりの頻発
  高粘度・高充填銀ペーストの導電フィラーがノズル先端で凝集しやすく、塗布停止や清掃作業の頻度が増加。結果として、稼働効率の低下やメンテナンスコストの増大を招いていました。
• 塗布精度のばらつき
  空圧変動によって吐出量が安定せず、線幅の不均一や端部のにじみが発生。微細パターン形成時には特に問題となり、導通信頼性の確保が困難でした。
• 歩留まり・品質の低下
  電極間の導通不良・外観不良が増加し、不良率が上昇。また、製造ラインの一時停止やリワーク工数の増加により、生産性とコスト両面でロスが発生していました。

超微小容積式ディスペンサー ecoPEN XS180 の導入により、以下のような改善が実現しました。

ノズル詰まりの大幅軽減

内部構造で液剤を定量転送する容積式機構により、導電フィラーの滞留を抑制します。フィラーを潰さずに移送できるため変形したフィラーがノズルで詰まる現象を抑制できます。

塗布精度の安定化（±1％以内）

吐出ばらつきを±1％以内に改善。ライン塗布でも均一な膜厚と安定した塗布幅を実現し、外観品質と導通信頼性の両立を達成。また、立ち上がり時の吐出安定化時間も短縮され、タクト改善にも寄与しました。

長時間の安定稼働と歩留まり改善

粘度変化や液面変動の影響を受けにくい容積式構造により、高粘度ペーストでも長時間連続運転が可能に。不良率の低減と稼働率の向上が実現し、生産性＋メンテナンス性の改善を達成しました。

超微小容積式ディスペンサー ecoPEN XS180

ecoPEN XS180は、世界最小クラスの吐出量0.25μLを実現した高精度容積式ディスペンサーです。
±1%という高い再現性で、微小量・高粘度・高充填液剤にも安定対応します。空圧変動や粘度変化に左右されにくく、微細パターンの形成に最適です。

• 超微小量吐出対応：最小0.25μLの吐出量で、導電パターンや微細電極に最適。
• ±1％未満の高精度制御：再現性99%以上で長時間運転においても安定。
• 高粘度材料対応：銀ペースト・銅ペースト・樹脂・UV接着剤など幅広い材料に対応。
• 空圧式では難しい精密ライン塗布が可能。

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