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半導体・SMT・電子部品

高密度基板における極細ラインコーティング

課題背景

量産ラインにおける基板防湿コーティングでは、品質の安定性とタクト短縮の両立が重要視されています。狭小エリアへの極細ライン塗布においては、膜厚制御や塗布位置精度の確保が大きな課題となっていました。

  • 極細ライン形成時の膜厚ばらつき
    低~中粘度コーティング剤は流動性が高く、接触塗布では塗布幅の拡がりや膜厚の不均一が発生。必要エリア外への広がりにより、部品への影響や外観不良のリスクがあった。
  • 狭小エリアでの塗布位置精度確保の難しさ
    高密度実装基板では部品間クリアランスが極めて小さく、ノズル接触や液だまりにより塗布位置ズレや過塗布が発生していた。
  • 塗布エリア最小化とマスキング工程の負荷
    選択塗布精度が十分でない場合、不要部位への付着を防ぐためにマスキング処理が必要となる。
  • 量産ラインにおけるタクト制約
    多点連続コーティング工程では、塗布速度を上げると膜厚安定性が低下し、品質とタクトの両立が困難であった。

導入効果

これらの課題に対し、非接触ピエゾJETディスペンサー「EXJET」高速・高耐久の High Speed モデルを導入しました。 高応答アクチュエータ制御により、微小量の高速・高精度ライン塗布を実現しました。


  • 極細ラインの安定形成
    非接触JET方式により塗布幅の拡がりを抑制。
    均一な膜厚で極細ラインコーティングを形成し、塗布品質の安定化に貢献。
  • 狭ピッチ基板への高精度選択塗布
    非接触吐出により部品との物理干渉を回避。
    狭小エリアでも正確な位置制御が可能となり、過塗布・はみ出しリスクを低減。
  • 高精度選択塗布によるマスキング工程削減
    非接触JET方式により塗布エリアを最小化し、不要部位への付着を抑制。
    マスキング処理の削減が可能となり、段取り工数および作業負担を軽減。
  • MAX2500Hz超高速駆動による量産対応
    高速連続吐出により多点塗布でも高タクトを維持。
    品質を維持したまま生産性を向上し、量産ラインの安定稼働を実現

塗布動画

EXJETの塗布動画

EXJETによる基板上への局所コーティング動画です。 均一な膜厚で安定したライン塗布が可能です。

導入製品

非接触ピエゾJETディスペンサー EXJET

高速・高耐久の High Speed モデルは、MAX2500Hz高速駆動による低~中粘度コーティング剤を微小量かつ高速で安定吐出。狭小エリアへの極細ライン形成と量産ラインでの高タクト運転を両立します。非接触JET方式により、塗布エリアの最小化と高い位置再現性を実現し、マスキング工程の削減や工程簡素化にも貢献します。

  • 非接触JET方式による高精度選択塗布
  • MAX2500Hz高速駆動による量産対応(高速・高耐久の High Speed モデル)
  • 微小量吐出における高い再現性
  • ノズルヒーター標準搭載による粘度安定化
  • シンプル構造による高メンテナンス性
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