

半導体・SMT・電子部品
量産ラインにおける基板防湿コーティングでは、品質の安定性とタクト短縮の両立が重要視されています。狭小エリアへの極細ライン塗布においては、膜厚制御や塗布位置精度の確保が大きな課題となっていました。
これらの課題に対し、非接触ピエゾJETディスペンサー「EXJET」高速・高耐久の High Speed モデルを導入しました。 高応答アクチュエータ制御により、微小量の高速・高精度ライン塗布を実現しました。
EXJETによる基板上への局所コーティング動画です。 均一な膜厚で安定したライン塗布が可能です。
高速・高耐久の High Speed モデルは、MAX2500Hz高速駆動による低~中粘度コーティング剤を微小量かつ高速で安定吐出。狭小エリアへの極細ライン形成と量産ラインでの高タクト運転を両立します。非接触JET方式により、塗布エリアの最小化と高い位置再現性を実現し、マスキング工程の削減や工程簡素化にも貢献します。