MEMSデバイスは、加速度センサやジャイロセンサ、圧力センサなどに代表される微小機械構造体を内蔵しており、外部環境からの湿気や異物侵入が性能に直接影響を及ぼします。そのため、パッケージ内部の気密封止品質は、デバイス特性の安定性および長期信頼性を確保する上で重要な工程となっています。
リッドシール工程では、キャビティ周囲に微細な封止ラインを均一な高さで形成し、貼り合わせ後に安定した気密構造を実現する必要があります。特に近年では、パッケージの小型化および高密度化が進み、封止ラインの幅・高さともに微細化が求められる傾向にあります。
しかし、従来のディスペンサーでは以下の課題がありました。

• 線幅・シール高さのばらつき
  微細ライン塗布では、ノズル接触による機械的影響や材料吐出変動により、線幅やシール高さにばらつきが発生。封止後の圧縮量が不均一となり、気密不良や封止強度低下のリスクがあった。
• コーナー部での材料盛り上がり・ダレ
  矩形封止ラインのコーナー部では、材料の滞留や過吐出が発生しやすく、コーナー部の盛り上がりやダレが生じる。リッド貼り合わせ時のはみ出しや内部ボイド発生の要因となっていた。
• 高タクト量産への対応
  多数個取り基板においては高速連続塗布が求められるが、タクトを上げると吐出応答遅れや形状安定性低下が顕在化し、品質と生産性の両立が困難であった。

非接触ピエゾJETディスペンサー「EXJET」を導入。微細シールラインの高再現性形成により、封止品質の安定化および長期信頼性向上に貢献しました。

• 封止ラインの高さ・幅の高再現性化
  吐出量を高精度制御することで、線幅およびシール高さのばらつきを抑制。
  封止後の圧縮均一性を向上させ、気密安定性と長期信頼性を強化。
• コーナー部形状の安定制御
  吐出応答制御の最適化により、矩形ラインのコーナー部における材料滞留や過吐出を抑制。盛り上がりやダレを防止し、貼り合わせ後のはみ出し・ボイド発生リスクを低減。
• 微細封止ラインの量産安定化
  MAX2500Hzの高速駆動により、多数個取り基板においても安定した高速連続塗布が可能。タクト短縮と形状安定性を両立し、量産ラインでの工程信頼性を向上。

EXJETの塗布動画

EXJETによるMEMSリッド封止塗布動画です。

非接触ピエゾJETディスペンサー　EXJET

非接触ピエゾJETディスペンサー「EXJET」高速・高耐久の High Speed モデルは、MAX2500Hz高速駆動による、MEMSパッケージのリッド封止工程における微細ライン形成に対応した非接触ピエゾJETディスペンサーです。封止用エポキシ／シリコーン樹脂を高精度に制御し、微細な矩形シールラインを安定かつ高再現性で形成します。非接触JET方式により線幅およびシール高さの精密制御を実現し、封止後の圧縮均一性を向上します

• 非接触JET方式による高精度封止ライン形成
• 線幅・高さの高再現性制御
• コーナー部形状安定化制御
• MAX2500Hz高速駆動による量産対応（高速・高耐久の High Speed モデル）
• シンプル構造による高メンテナンス性

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