業界別塗布事例

AR/VRデバイスは、光学部品、表示モジュール、電子基板、カメラ・センサー類などを限られた筐体内部に高密度で搭載するウェアラブル機器です。使用時には顔や頭部に近い位置で長時間装着されるため、汗、湿気、粉塵などが筐体内部へ侵入しないよう、接合部や開口部に対するシール性の確保が重要になります

フロントカバーと本体筐体の接合部、フェイスクッション周辺、レンズモジュール周辺、センサー窓・開口部周辺では、シール材を連続的かつ均一に塗布する必要があります。塗布量が不足するとシール切れや隙間が発生し、過剰に塗布すると組立時のはみ出し、外観不良、周辺部品への付着につながります。

AR/VRデバイスの筐体は曲面や段差を多く含む複雑な形状であり、一般的な平面部品と比べて、シール材の線幅、塗布高さ、塗布位置を安定させることが難しい工程です。

• 曲面・段差部におけるシールラインのばらつき
  AR/VRデバイスの筐体接合部は、直線だけでなく曲面、段差、狭小部を含む場合があります。塗布ヘッドの移動速度やノズルとワークの距離が安定しないと、シール材の線幅が太くなったり細くなったりし、均一なシールラインを形成できません。筐体外周部のような長い連続塗布では、途中で吐出量が変動するとシール切れや過剰塗布が発生しやすくなります。
• 塗布停止時の液ダレ
  シール材やシリコーン系材料は粘度が高いものも多く、塗布停止時に液ダレが発生しやすい傾向があります。液切れが悪い場合、塗布終端部に材料が残り、組立時のはみ出しや外観不良の原因となります。 また、レンズ周辺やセンサー開口部の近くでは、余分な材料が付着すると光学性能や検出精度に影響を与える可能性があります。
• シール材使用量の管理
  AR/VRデバイスの筐体接合部では、長尺なシールラインを形成するため、わずかな吐出量のばらつきであっても材料使用量やシール品質に影響を与える可能性があります。特に高価なシール材を使用する工程では、安定した定量吐出が求められます。

お客様の課題に対し、容積移送式高精度マイクロディスペンサーeco-PENシリーズを導入しました。管理が難しかったシール材の吐出量を安定化し、曲面や段差を含む筐体接合部においても、均一なシールライン形成を実現しました。

• 均一なシールライン形成
  容積移送式ディスペンサーを使用することで、±1％の高い吐出精度を実現。設定した吐出量を安定して供給できるため、曲面部や長尺ラインにおいても均一なシールライン形成が可能になります。シール切れや塗布不足を抑制し、筐体接合部の品質安定化に貢献します。
• 液ダレ・糸引きの低減
  サックバック機能により、塗布停止時の液ダレや糸引きを抑制することができます。特にAR/VRデバイスでは、レンズモジュールやセンサー部品が近接して配置されているため、余分なシール材の付着は外観不良だけでなく、光学性能や組立品質へ影響を及ぼす可能性があります。 塗布終端部の液切れ性を向上させることで、シールラインの形状を安定化し、はみ出しや材料残りによる不良発生リスクを低減します。
• 材料使用量の最適化
  AR/VRデバイスの筐体接合部では、長尺なシールラインを形成するため、塗布量のわずかな過不足であっても材料使用量や製品品質に影響を与える可能性があります。

eco-PENシリーズは容積移送方式により必要量のみを高精度に吐出できるため、過剰塗布を抑制しながら安定したシールライン形成を実現します。高価なシール材を使用する場合でも、材料ロスの削減とコスト最適化に貢献します。

容積移送式高精度マイクロディスペンサー eco-PENシリーズ

eco-PENシリーズは、ローター部とステーター部による完全シール構造を採用した容積移送式ディスペンサーです。制御されたローター回転により、材料に過度な負荷をかけることなく、高い気密性を保持したまま液剤を安定して移送します。

低粘度から高粘度まで幅広い液剤に対応できるため、シール材、シリコーン、UV硬化型シール材、接着剤など、AR/VRデバイス筐体に使用される各種液剤の精密塗布に適しています。

• 容積移送式により、安定した定量吐出が可能
• 脈動の少ない連続吐出により、均一なシールライン形成に貢献
• サックバック機能により、液ダレや糸引きを低減
• 吐出流量を数値設定でき、量産工程での条件管理が容易
• 低粘度～高粘度の幅広い液剤に対応

AR/VRデバイスの筐体接合部や開口部周辺のシール材塗布において、塗布量、線幅、液切れ性を安定させることで、製品品質と生産性の向上をサポートします。

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