業界別塗布事例

AR/VRデバイスでは、ディスプレイモジュールやカメラモジュール、各種センサーと制御基板を接続するためにFPC（フレキシブルプリント基板）が広く使用されています。限られた内部スペースに多数の電子部品や光学部品が高密度に実装されているため、FPCコネクタ部には振動や落下衝撃、繰り返しの屈曲による応力が集中しやすく、接続信頼性への影響が課題となっています。

こうした課題に対し、FPCコネクタ部やFPC根元部へ補強樹脂を塗布し、応力分散やコネクタ保持力向上を図る補強工程が採用されています。

• 高密度実装エリアへの対応
  AR/VRデバイス内部は高密度実装化が進んでおり、FPC周辺にはコネクタや電子部品が密集して配置されています。そのため、塗布ヘッドのアクセスが制限される箇所も多く、狭小スペースにおいても安定した塗布品質を確保できるディスペンス技術が必要とされています。
• 高粘度補強樹脂の安定吐出
  FPCコネクタ補強工程では、高粘度の補強樹脂が使用されるケースがあります。しかし高粘度液剤は糸引きや吐出量のばらつきが発生しやすく、安定した塗布品質の確保が課題となります。 特に微量塗布では吐出量の変動が補強品質へ直接影響するため、高粘度液剤を安定して吐出できるディスペンス技術が求められています。
• 生産性向上への対応
  AR/VRデバイスの量産工程では、多数のFPC接続部へ短時間で補強樹脂を塗布する必要があります。塗布品質を維持しながらタクトタイムを短縮することが求められており、高速かつ安定した吐出性能が重要となります。

EXJETは非接触JET方式による高精度塗布と、高粘度液剤への優れた対応力を兼ね備えたピエゾJETディスペンサーです。AR/VRデバイスのFPCコネクタ補強工程において、狭小スペースへの安定塗布、高粘度補強樹脂の安定吐出、生産性向上に貢献します。

• 高密度実装エリアにおける安定塗布
  EXJETは非接触JET方式を採用しており、塗布ヘッドのアクセスが制限される狭小スペースでも安定した塗布が可能です。
  FPC周辺にコネクタや電子部品が密集している場合でも、ワークへ接触することなく補強樹脂を高精度に吐出できるため、高密度実装エリアにおける塗布品質の安定化に貢献します。
• 高粘度補強樹脂の安定吐出
  EXJETは独自のピエゾアクチュエータ技術により、高粘度液剤に対しても優れた吐出性能を発揮します。高粘度補強樹脂で発生しやすい糸引きや吐出量のばらつきを抑制し、安定した塗布品質を実現します。これにより、FPCコネクタ部ごとの補強品質を均一化し、製品信頼性の向上に貢献します。
• 生産性向上への貢献
  EXJETは最大1000Hzの高速JET吐出に対応しており、多数のFPC接続部への連続塗布を効率的に行うことが可能です。塗布品質を維持しながらタクトタイムを短縮できるため、量産工程における生産効率向上と設備稼働率の改善に貢献します。

ピエゾJETディスペンサー EXJET

EXJETは、非接触JET方式を採用した高精度ディスペンサーです。

AR/VRデバイスのFPC補強工程では、光学モジュールやセンサー周辺の限られたスペースへ、補強用樹脂を高精度かつ安定して塗布する必要があります。

EXJETは新開発のアクチュエータ技術により、高粘度液剤に対しても優れた吐出性能を発揮し、微小領域への非接触塗布を実現します。

• 非接触JET塗布によりFPCへの物理的負荷を低減
• 微量樹脂の安定吐出に対応
• 最大300,000mPa・sの高粘度液剤に対応
• 最大1000Hzの高速吐出による生産性向上
• ノズルヒーター標準搭載
• メンテナンス性に優れたシンプル構造

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