半導體/SMT/
電子元件
半導體/SMT/電子元件
在半導體裝置的生產中，晶片（晶片）與基板的可靠接合以及精確的塗層非常重要。
我們先進的點膠技術和控制有助於提高產品的可靠性和性能。
問題點
- 當將導電膏或黏合劑塗抹到半導體晶片上時，需要使用非常少量並精確控制塗抹量。
- 如果塗層厚度不均勻，晶片和基板之間的黏合可能會出現不均勻的間隙，這可能會影響功能。
- 由於導電漿料價格昂貴，我們希望消除液體浪費並降低成本。
好處
- 電磁驅動系統實現了高速穩定的驅動，使半導體晶片製造過程得到高度控制。
- 實現了均勻且高精度的塗層，確保了半導體晶片的精確運作和訊號傳輸。
- 死體積小，減少導電漿料的浪費，昂貴的漿料可以塗到底，不浪費。
推出產品
高速電磁控制非接觸點膠機NOVADOT
- 改進的結構使更換注射器時的設定更加容易，並提高了點膠的重複性。
- 全新設計的大功率發動機，提高放電精度
- 配備引擎冷卻氣路，提高連續放電時的穩定性。
- 內建噴嘴加熱器可提高控溫效率
- 標準配備可選控制插座，允許外部控制
噴嘴接近點膠機
問題點
- 難以準確地應用於密集、精細的區域，導致覆蓋範圍擴大，並且有可能在晶片或其他組件的頂部進行塗層。
- 需要以細點的形式快速塗抹底部填充膠，但頻繁塗敷有時會不穩定。
好處
- 實現了噴嘴尖端無法到達的微小區域的精確塗敷。這使得可以微調圓角範圍並消除圓角飛向非塗層區域的可能性。
- 飛行噴射使高頻塗層能夠穩定地進行，提高產品生產率並降低成本。
推出產品
高精準度非接觸式點膠機 BEATRUM
高精度噴射點膠機BEATRUM實現了穩定的微量點膠和超高速節拍。
- 從低黏度到高黏度可供選擇
- 裝載量
- 豐富的噴嘴可選
- 減少塗敷劑時的氣泡
- 與液體接觸的部件較少，易於清潔
- 穩定點膠高達 250Hz
實施優勢
- 避免因噴嘴接觸而損壞晶片等
- 噴嘴不變形
- 無液體滴落
- 無需管理Z軸
