Semiconductores/SMT/
componentes electrónicos
Semiconductor/SMT/componentes electrónicos
En la producción de dispositivos semiconductores son importantes una unión fiable del chip (chip) y el sustrato y un recubrimiento preciso.
Nuestra avanzada tecnología de dosificación y controles ayudan a mejorar la confiabilidad y el rendimiento del producto.
problema
- Al aplicar pasta conductora o adhesivo a chips semiconductores, es necesario utilizar una cantidad muy pequeña y controlar con precisión la aplicación.
- Si el espesor del recubrimiento no es uniforme, pueden aparecer espacios desiguales en la unión entre el chip y el sustrato, lo que podría afectar la funcionalidad.
- Dado que la pasta conductora es cara, queremos eliminar el desperdicio de líquido y reducir costes.
Beneficios
- El sistema de accionamiento electromagnético logró un accionamiento estable y de alta velocidad, lo que permitió controlar en gran medida el proceso de fabricación de chips semiconductores.
- Se logró un recubrimiento uniforme y de alta precisión, lo que garantiza un funcionamiento y una transmisión de señales precisos de los chips semiconductores.
- El volumen muerto es pequeño, lo que reduce el desperdicio de pasta conductora y se puede aplicar pasta costosa hasta el final sin desperdiciarla.
Productos introducidos
Dispensador sin contacto de control electromagnético de alta velocidad NOVADOT
- La estructura renovada permite una configuración más sencilla y mejora la reproducibilidad de la dispensación al reemplazar las jeringas.
- El motor de alta potencia de nuevo diseño mejora la precisión de la descarga
- Equipado con un circuito de aire para refrigeración del motor, mejorando la estabilidad durante la descarga continua.
- El calentador de boquilla incorporado mejora la eficiencia del control de temperatura
- Equipado con una toma de control opcional de serie, que permite el control externo
Dispensador de proximidad de boquilla
Se forma un charco de líquido en la punta de la boquilla y se adhiere a otros componentes montados.
A medida que el líquido se esparce después de ser descargado, se adhiere a otros componentes montados.
Debido a que la boquilla se inserta en el costado del chip, el filete se vuelve grande.
problema
- Es difícil aplicar con precisión en áreas densas y finas, lo que da como resultado una cobertura extendida y posibilidad de recubrimiento sobre virutas u otros componentes.
- Es necesario aplicar rápidamente un relleno insuficiente en forma de puntos finos, pero hubo casos en los que la aplicación frecuente resultó inestable.
Beneficios
- Se ha logrado una aplicación precisa en áreas diminutas a las que la punta de la boquilla no puede llegar. Esto hace posible ajustar el rango de filete y elimina la posibilidad de que el filete vuele hacia áreas no recubiertas.
- El chorro on-fly permite realizar el recubrimiento de alta frecuencia de manera estable, lo que mejora la productividad del producto y reduce los costos.
Productos introducidos
Dispensador sin contacto de alta precisión BEATRUM
El dispensador de chorro de alta precisión BEATRUM logra una dosificación estable de microcantidades y un tacto ultrarrápido.
- Disponible desde baja viscosidad hasta alta viscosidad
- volumen cargado
- Abundantes boquillas opcionales
- Reduce las burbujas al aplicar agente de recubrimiento.
- Fácil limpieza con menos piezas en contacto con el líquido.
- Dispensación estable hasta 250 Hz
Ventajas de la implementación
- Evita daños a las virutas, etc. debido al contacto de la boquilla.
- No se produce deformación de la boquilla.
- Sin goteo de líquido
- No es necesario gestionar el eje Z
