ディスペンサー・液剤塗布のことなら株式会社サンエイテック
Solution
業界別ソリューション
SMT事例集
ECU基板に防湿コーティング材塗布
関連する用途
バッテリー基板、パワーステアリングECU、エンジンコントロールユニット、メーター用基板
お客様の課題
手作業の刷毛塗りや既存装置では気泡や基板縁からの液ダレで品質が不安定になっていた。
提案商品
- コンフォーマルコーティングバルブSV70
- SV70コンフォーマルコーティングバルブは、高速で安定した防湿剤塗布を可能にします。
- ・矩形形状のノズル径により液詰まりを軽減
- ・超硬材質を使用し長期間の安定吐出が可能
- ・等価口径ノズルで低流量かつ幅広パターン形成が可能
- ・高精度で飛散のない高次元塗布を実現
- 優れた塗布パターンを可能にする
スクウェアノズル
- 導入効果
- 定量塗布で部品品質が向上し生産数増大した。
アンダーフィル（フリップチップ、CSP、BGA）
フリップチップアンダーフィル（チップーパッケージ基板間）
接続したチップとパッケージ基板などの隙間に浸透させるフリップチップアンダーフィル。チップの保護だけでなく、補強の目的を兼ねています。 チップの微小化、高密度化に伴い、その応用範囲は広がっています。
CSP（BGA)アンダーフィル
CSP（ファインピッチBGA）二次実装用アンダーフィルはパッケージ―プリント配線板間の補強を目的としています。 チップサイズの実装面積の小型化にも対応できるため、携帯電話などのモバイル機器に搭載される各種デバイスのIC/ LSIパッケージとして注目されています。
接続したチップとパッケージ基板などの隙間に浸透させるフリップチップアンダーフィル。チップの保護だけでなく、補強の目的を兼ねています。 チップの微小化、高密度化に伴い、その応用範囲は広がっています。
CSP（BGA)アンダーフィル
CSP（ファインピッチBGA）二次実装用アンダーフィルはパッケージ―プリント配線板間の補強を目的としています。 チップサイズの実装面積の小型化にも対応できるため、携帯電話などのモバイル機器に搭載される各種デバイスのIC/ LSIパッケージとして注目されています。
関連する用途
フリップチップ、液晶ドライバーPET シート、タブレット用基板、携帯電話用基板
お客様の課題
既存の塗布装置では集積チップの高密度な微細エリアへ正確に塗布できず 塗布エリアが広がってしまう。
ノズル近接タイプディスペンサー
ノズル先端部の液だまりが生じ、他の実装部品に付着してしまう。
ノズル先端部の液だまりが生じ、他の実装部品に付着してしまう。
ノズル先端部の液だまりが生じ、他の実装部品に付着してしまう。
提案商品
- 高精度ジェットディスペンサーHYPERDOT
- 高精度ジェットディスペンサーHYPERDOT は、安定した微少量塗布と超高速タクトを両立します。
- ・ノズル接触によるチップ等の破損を回避
- ・ノズルの変形が起きない
- ・液ダレが起きない
- ・Z軸の管理が不要
- 導入のメリット
- 導入効果
- フィレットがより小さく形成できるようになった。
ノズル先端が入らない微細な部位にも高精度に塗布できるようになった。
株式会社サンエイテックは、あらゆる液剤の吐出に最適な塗布ソリューションをご提案致します。
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専門のスタッフにより、お客様のニーズに最適な製品提案をさせて頂きます。
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