SMT

課題

正確で均一な微少量塗布の実現と生産タクトの短縮が急務になっている。

課題の整理

SMTの導体板製造プロセスにおいては、基板のコンフォーマルコーティング用途や部品の封止、アンダーフィル、フリップチップ、COB等の幅広い用途で高速で正確な定量塗布を行うことで生産効率の改善が求められています。

高精度な液剤塗布システムの採用で、反応型接着剤や微少量塗布を正確で短時間に行うことが可能になります。

解決提案　一般的なアプリケーション例

製品名	用途例	導入効果
コンフォーマルコーティングバルブSV70	防湿コーティング材をECU基板に塗布	定量塗布で部品品質が向上し生産数増大
高精度ジェットディスペンサー HYPERDOT 高速電磁制御式非接触ディスペンサー NOVADOT	導電性接着剤、ダム＆フィル剤、その他のSMT用接着剤を使用した電子部品の封止、アンダーフィル、フリップチップ、COB 等	安定した微小量塗布と超高速塗布でタクト短縮、品質改善

株式会社サンエイテックは、あらゆる液剤の吐出に最適な塗布ソリューションをご提案致します。

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専門のスタッフにより、お客様のニーズに最適な製品提案をさせて頂きます。