半導体・SMT・
電子部品
Semiconductor/SMT/electronic components
半導体デバイスの製造において、ダイ（チップ）と基板の確実な接合と精密な塗布が重要です。
当社は高度な塗布技術と制御により、製品の信頼性と性能向上をサポートしています。
問題点
- 半導体チップに導電性ペーストや接着剤を塗布する際、非常に少ない量を使用し、精密な塗布コントロールが求められていた。
- 塗布厚さが均一でないと、チップと基板の接合に不均一な隙間が生じ、機能に影響を与える可能性があった。
- 高価な導電性ペーストのため、液剤の無駄を無くしコストを抑えたい。
導入効果
- 電磁駆動式で高速で安定した駆動を実現し、半導体チップの製造プロセスが高度に制御された。
- 均一で高精度な塗布を実現し、半導体チップの正確な動作と信号伝達が確保された。
- デッドボリュームが少なく、導電性ペーストの無駄を軽減し、高価なペーストを最後まで無駄なく塗布できた。
導入製品
高速電磁制御式非接触ディスペンサー NOVADOT
- 構造を刷新しより簡単にセットアップ可能でシリンジ交換時の吐出再現性が向上
- 新設計のハイパワーエンジンにより吐出精度が向上
- エンジン冷却用エア回路を設け、連続吐出時の安定性が向上
- ノズルヒーターを内蔵し温調効率を改善
- オプショナルコントロールソケットを標準搭載し外部制御が可能
ノズル近接タイプディスペンサー
ノズル先端部の液だまりが生じ、他の実装部品に付着してしまう。
吐出後の液の広がりにより、他の実装部品に付着してしまう。
チップ側面にノズルを差し込むため、フィレットが大きくなってしまう。
問題点
- 高密度で微細なエリアへの正確な塗布が難しく、塗布範囲が広がってしまい、チップまたは他のコンポーネントの上部に塗布する可能性があった。
- アンダーフィルを素早く微細なドット状に塗布する必要がありますが、高頻度の塗布が不安定な場合があった。
導入効果
- ノズル先端が届かない微細な部位への正確な塗布が実現した。これにより、フィレット範囲の微調整ができるようになり、非塗布エリアへの飛着もなくなった。
- オンフライジェットにより、高頻度の塗布が安定に行えるようになり、製品の生産性向上とコスト削減が実現した。
導入製品
高精度非接触ディスペンサー BEATRUM
高精度ジェットディスペンサーBEATRUM は、安定した微小量塗布と超高速タクトを両立します。
- 低粘度から高粘度まで対応可能
- ローデッドボリューム
- 豊富なオプションノズル
- コーティング剤塗布時の気泡を軽減
- 接液部品点数が少なくクリーニングが容易
- 250Hz までの安定塗布
導入のメリット
- ノズル接触によるチップ等の破損を回避
- ノズルの変形が起きない
- 液ダレが起きない
- Z軸の管理が不要
